无卤无胶双面基材是一种高性能的电路板核心材料，因为它兼具环保（无卤） 和高性能（无胶） 两大特点，所以通常不会用在普通便宜的电子产品上，而是多见于对性能或可靠性有较高要求的产品。
它的主要应用领域包括：
1. 通讯与网络设备
5G基站天线：需要低传输损耗和稳定的信号完整性。
高速路由器/服务器：处理大量数据，要求基材在高温下性能稳定，不易变形。
2. 消费电子
智能手机：尤其是在主板的核心芯片区域，需要薄型化、高耐热性和高可靠性。
笔记本电脑和平板电脑：同样追求更快的信号传输速度和稳定的性能。
3. 汽车电子（尤其是新能源汽车）
车载雷达、摄像头：这些用于自动驾驶的传感器，对信号传输的精准度要求高。
电池管理系统：新能源汽车的高压环境要求基材具有优异的耐热性和绝缘性。
4. 航空航天及军工产品
这类产品对电子元器件的稳定性和可靠性要求为严苛，一定要在各种环境下正常工作，无卤无胶基材是理想选择。
总结一下：
简单来说，当一款电子产品需要满足以下一个或多个条件时，就很可能用到无卤无胶双面基材：
信号传输速度非常快
工作环境温度高
对产品的重量、厚度有严苛要求
需要高的长期可靠性
因此，它是一种服务于前沿科技领域的重要基础材料。
